生产pcbOSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定
在生产pcb中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。
生产pcb中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.pcb生产要求，2.SMT锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子pcb交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做pcb。
pcb的材质类型
目前市场上的pcb材质的分类有：FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）。
以上是比较常见的材质类型，我们一般统称为刚性PCB。
中雷电子高精密pcb快板厂主要是用的FR-4、CEM-1,94-V0,铝基、FR4板双面使用建滔KB料。普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。更多了解可以来电咨询中雷小胡。
印制pcb的层数能够分哪几种呢?
1.印制pcb单面板，在底子的PCB上，零件会集在其间一面，导线则会集在另一面上。导线只出现在其间一面，这种PCB叫作单面板（Single-sided）。只需前期的电路才运用这类的板子。
2.印制pcb双面板，电路板的双面都有布线，要在双面间有恰当的电路联接才行，双面板的面积比单面板大一倍，布线能够相互交织（能够绕到另一面），适宜用在比单面板更杂乱的电路上。
3.印制pcb多层板，在较杂乱的运用需求时，电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
4.六层（含）以上的内层pcb以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含Zui外侧的两层。大多数的主机板都是4到8层的规划，不过技能上能够做到近100层的板。